手机行业激光解决方案
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随着微电子工业的技术进步和人们对手机个性化的追求的不断提升,促使手机行业正在朝着集成化、高精密化的方向发展,其产品构件越来越小巧,加工工艺也越来越复杂。作为激光行业的先驱者,来联激光依托自身技术优势,将激光应用工艺与现代的手机制造工艺进行了有机结合, 解决了现在手机行业生产中的众多难题,例如手机外壳切割、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。弥补了传统工艺的不足,为您的手机制造加工提供了更精密、高效的加工解决方案。同时先进的激光应用技术,为您提供了完备的激光应用工艺,不仅满足您多样化的加工需要,而且还为您加工生产带来更可观的经济收益。

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